使用即違法，美國細化絞殺華為昇騰規則
5月13日，美國商務部發布多項政策措施加強半導體出口管制，其中《對中華人民共和國先進計算集成電路適用通用禁令10(GP10)的指導意見》明確規定，在世界任何地方使用華為的昇騰芯片均違反美國出口管制規定，疑似針對華為昇騰910B、910C、910D三款芯片產品。美國商務部下屬的工業與安全局(BIS)警告，企業若違反將面臨執法行動，個人未經授權使用相關芯片，最高可面臨20年監禁等嚴重刑事和行政處罰。
同時，美國發布《美國商務部工業與安全局關于可能適用于訓練人工智能模型的先進計算集成電路及其他商品的管控政策聲明》，警告企業不得使用英偉達等美國AI芯片訓練中國大模型，如華為盤古、DeepSeek等，否則將承擔“嚴重后果”；《防止先進計算集成電路轉用的行業指南》要求企業對芯片全生命周期進行區塊鏈存證，通過發布“紅旗清單”審查客戶背景，防止芯片轉售至中國。
在芯片性能分類管控上，BIS將管控芯片分為三類：第一類管控總處理性能(TPP)大于等于 4800TOPS，或是大于等于1600TOPS并且性能密度達到5.92及以上的高性能計算芯片，主要用于AI訓練等場景；第二類管控總處理性能在2400-4800TOPS且性能密度1.6-5.92之間，或者是總處理性能在1600TOPS以上，且性能密度在3.2-5.92之間的芯片，覆蓋中高端計算應用。第三類是HBM(高帶寬內存)，內存帶寬密度大于每平方毫米2GB/秒。
*性能密度，指總處理性能除以使用的芯片單元(DIE)的面積
*內存帶寬密度，每秒吉字節(GB/s)為單位的內存帶寬除以封裝或堆疊面積(單位為平方毫米)
按此規定，華為昇騰系列將不出意外的成為管控對象。以Ascend 910C為例，該產品采用中芯國際的7nm(N+2)制程工藝，擁有大約530億顆晶體管，單卡半精度浮點(FP16)可達1200TFlops以上，支持32位與64位訓練，其卡間互聯速率可能超越英偉達H100，性能全面對標H100。Ascend 910C于2024年9月開始樣品測試，2025 年預計生產45萬張，華為計劃今年生產10萬片昇騰910C芯片和30萬片昇騰910B芯片。
在出口限制分級方面，分為三級：第一級是美國主要盟友和伙伴國家/地區，可無限制采購美國先進AI芯片；第二級約140多個國家/地區，在2025-2027年最多可獲約5萬個AI GPU，部分符合條件的實體有特殊采購權限；第三級包括中國大陸等約22個國家和地區，幾乎完全禁止從美國進口先進AI處理器。
美國實施這些管制的法律依據主要是外國直接產品規則(FDPR)，認為昇騰芯片制造過程中使用了美國技術，所以有權管轄其后續流通。出口管理條例(EAR)第736.2 (b)(10)條將“明知可能違反出口管制仍參與交易”定性為違法，且“明知”認定范圍廣，美國通過發布政策聲明擴大執法邊界，這種“解釋性規則”無需國會審議，卻為處罰提供依據。
BIS強調，任何違反上述相關禁令的行為，均可能招致BIS的執法行動，涉及嚴厲的刑事及行政處罰措施。根據BIS規定，刑事處罰層面，每項違規行為最高可面臨20年監禁、100萬美元罰款，或二者并罰；行政處罰層面，罰款金額可能高達每項違規30萬美元，或交易額的兩倍(以金額較高者為準)。
上述限制措施并非只針對華為。BIS明確指出即使芯片在海外生產，若母公司或總部位于中國等“禁運國家”，仍受美國管控。這一規定是美國“長臂管轄”的體現，旨在從源頭限制中國等國家獲取先進算力芯片技術，阻礙相關國家半導體產業和人工智能等領域的發展。
比如，通過這種方式，美國試圖切斷中國企業與海外先進芯片研發生產能力的聯系，即使企業將生產環節放在海外，也難以逃脫其管控，進而維護美國在全球半導體和人工智能領域的領先地位和技術霸權。
針對上述這些半導體出口管制舉措，中國外交部發言人表示，美國將經貿科技問題政治化、工具化，這種單邊主義的霸凌行徑，不僅嚴重損害中國企業的合法權益，破壞全球產業鏈、供應鏈的穩定，也違背了市場經濟和公平競爭原則，阻礙了全球科技進步和經濟發展。中國堅決反對任何國家以任何借口、任何方式干涉中國企業的正常經營和發展，將采取一切必要措施，堅定維護中國企業的合法權益。
