國際電子商情19日訊 近日消息稱，蘋果公司主要代工廠富士康傳來消息，其與印度IT巨頭HCL集團合資建設半導體工廠的項目已獲得印度內閣批準。該項目投資額達370億印度盧比（約合4.35億美元），將建于印度北方邦，預計2027年投產。oYGesmc

根據(jù)印度信息技術部長阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項目將分兩階段推進：oYGesmc

• 初期定位為半導體組裝和測試（OSAT）設施。由于印度目前缺乏先進的芯片制造設施，所以工廠不會立即開展芯片制造工作，而是先專注于為在其他地方生產的芯片提供封裝和測試服務。
• 二期將升級為完整的芯片制造工廠。建成后，該基地將具備月產2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅動芯片的能力，產品覆蓋手機、汽車、PC等核心電子設備。

有分析指出，這一戰(zhàn)略投資與蘋果公司重構全球供應鏈體系的戰(zhàn)略步伐高度契合。據(jù)觀察，蘋果公司正加速推進其南亞布局規(guī)劃：不僅顯著提升印度本土iPhone生產線規(guī)模以實現(xiàn)對歐美市場的直接出口，還計劃通過生產包括AirPods在內的其他設備來擴大在印度的制造基地。oYGesmc

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克曾表示，讓印度承擔更多制造和組裝工作是蘋果應對中美貿易不確定性的方法之一。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國市場進口量的20%，較上一年激增60%。oYGesmc

作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導體布局不僅響應了蘋果的供應鏈重構需求，更將助力印度構建"芯片-模組-整機"的完整電子制造生態(tài)。oYGesmc

不過，獲批僅是整個項目里的一小步，參考過往印度芯片制造的案例（如：，），富士康的印度造“芯”之路還需要時間來驗證。oYGesmc