臺積電美國工廠首出4納米晶圓，英偉達/蘋果訂單已就位
據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠已成功為蘋果、NVIDIA和AMD等科技巨頭制造出首批芯片。其中，首批搭載NVIDIA最新Blackwell架構的AI GPU芯片(采用4NP制程)已運往臺灣地區，采用CoWoS技術進行先進封裝。這一成果標志著臺積電美國工廠正式邁入量產階段，其生產能力得到了市場的初步驗證。
據悉，亞利桑那州廠的訂單涵蓋了蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器及英偉達B系列芯片，首批生產的晶圓數量超過2萬片。不過，盡管臺積電已與美國Amkor公司合作，在美國開發先進封裝能力，但其首批芯片將運往臺灣封裝成集成電路。為此，臺積電已經將今年的封裝產能從去年的7.5萬片擴大到11.5萬片。
2025年1月12日，時任美國商務部長吉娜?雷蒙多確認，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠(Fab 21)一期已于2025年初開始為美國客戶生產4nm芯片。事實上，早在2024年第四季度，臺積電美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠就已進入大批量生產4nm工藝(N4P)芯片的階段。
臺積電目前在亞利桑那州規劃三座芯片廠，第一座在今年上半年量產，生產先進的4納米芯片，最大月產能可能會達到24000片；第二座將在2028年量產最先進的2納米芯片；第三座已經于今年4月提前動工，有望在2028年實現量產。同時，臺積電也希望未來能在美國本地完成芯片封裝，降低對臺灣地區封裝產能的依賴。
今年3月，臺積電還宣布將在美國追加投資1000億美元，如果加上既有三座工廠的投資，臺積電在美總投資金額將高達1650億美元。建成后，臺積電屆時在美國將擁有6座晶圓廠、2座先進封裝廠、一個研發團隊中心。
這一系列規劃進一步增強了美系客戶的下單意愿，蘋果、英偉達、AMD、高通、博通等美國企業在考慮地緣政治變化、異地備援生產需求增加的情況下，都紛紛提前鎖定了臺積電美國廠的產能。
然而，在臺積電美國工廠取得階段性成果的背后，高昂的生產成本成為了其發展道路上的一大障礙。有業內人士指出，由于美國缺乏穩定制程良率的材料以及半導體供應鏈短缺等問題，臺積電美國工廠的生產成本預計比現有工廠高出30%。
此外，美國本土工程師薪資高、工廠建設成本高、物流成本增加以及嚴格的環保法規帶來的額外支出等因素，共同推高了生產成本。這不僅壓縮了臺積電的利潤空間，也可能導致其產品價格上漲，削弱其在全球市場的競爭力。
