“燒掉”182億美元，印度半導體就能打破困局？
直到幾年前，半導體還只是科技界中的“隱形英雄”，它無處不在卻又默默無聞。但在過去十年間，尤其是2021年全球芯片短缺以來，半導體終于走進了聚光燈下。長期以IT服務聞名的印度，如今也希望在硬件領域分一杯羹。印度計劃通過大規模OSAT投資，強化其在全球半導體供應鏈中的地位。
目前，印度政府正向OSAT領域提供補貼，制定相關時間表，推動大型企業在印建設設施，以期與東南亞的OSAT巨頭展開競爭。
印度政府已經正式批準在“印度半導體計劃”框架下設立四家OSAT/ATMP(組裝、測試、標記和包裝)工廠，以及一家完整的晶圓制造工廠，該計劃由印度半導體使命組織牽頭推進。其目標明確：讓印度成為全球半導體供應鏈中具有重要影響力的參與者。這些項目總投資額達1.52萬億印度盧比(約合182億美元)，預計將在未來四至六年內完成。
盡管OSAT不如芯片設計或晶圓廠那樣引人注目，但沒有它，所有前沿的芯片設計都將停留在紙面上。
表1：印度半導體封測廠項目匯總
小型企業正在敏捷封裝和定制化生產領域開辟細分市場策略。在拉賈斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi) Sahasra Semiconductors作為印度生產關聯激勵計劃(PLI)及電子元器件與半導體制造促進計劃(SPECS)的首批受益企業之一，于2023年初啟動了小規模NAND閃存包裝業務。與此同時，Suchi Semicon成為印度首家無需等待政府補貼即可投入運營的私營OSAT工廠。該公司近期已向美國客戶交付了首批測試芯片。
通過不同客戶群體實現規模化發展
雖然印度的OSAT公司可能都懷有相同的雄心壯志，但它們瞄準的客戶群體卻大相徑庭。
一方面是塔塔電子(Tata Electronics)和CG Power等巨頭，它們正在建設高產能、以出口為導向的封裝生產線。另一方面，像凱恩斯科技(Kaynes Technology)這樣的企業則采取了專注策略——提供靈活的封裝形式、支持老一代封裝技術，并為特殊市場提供更快的交貨周期。
近日，《EETimes》采訪了Suchi Semicon公司首席執行官Shetal Mehta，她表示該公司采用白標B2B商業模式，主要面向美國和歐洲的客戶。“傳統OSAT服務商通常要求較高的最小訂單量(MOQ)。而我們則靈活得多，這在當前的地緣政治環境下是一個巨大優勢，”Mehta說道。
該公司的試點工廠初期投資為10億印度盧比(約合1,200萬美元)，目前日產量為13.5萬片芯片。隨著產能的擴大，該項目的總投資額預計將達到87億印度盧比(約合1.04億美元)。其首批出貨來自一筆小批量訂單，現在已交付給一家美國客戶。
“該工廠目前能處理4英寸至12英寸的晶圓，”Mehta表示。“我們提供晶圓背面研磨、切割、封裝、激光標記及最終測試等服務。”據悉，Suchi最初專注于小型封裝，該公司計劃于今年年底前擴展至方型扁平式封(QFP)及功率半導體封裝領域。
在早前接受《EETimes》采訪時，凱恩斯半導體公司首席執行官Raghu Panicker透露，公司目前已經有五家潛在客戶。一家早期客戶是總部位于新加坡和印度的LightSpeed Photonics，該客戶屬于小批量訂單客戶。凱恩斯還與一家美國跨國公司合作，它們在印度進行功率MOSFET和IGBT芯片的生產制造，涵蓋約12種封裝類型——其中許多將用于印度快速發展的電動汽車和汽車行業。
印度電子及半導體制造協會會長PVG Menon解釋了這些不同的戰略：“像塔塔和CG Power這樣的大規模OSAT公司正在有針對性地押注于規模化發展。這些公司預計將為全球無晶圓廠芯片設計公司(如聯發科、高通或博通)提供服務，尤其是那些已經通過印度EMS合作伙伴(如富士康、迪克森或捷普)進行最終組裝的公司。”
“小型企業正在采取不同的策略，”Menon補充道，“他們不會與100家客戶溝通。他們只會與三四家客戶交流，并確保滿足所有需求。”
與此同時，美光在古吉拉特邦的工廠并未參與公開市場競爭。“美光有自己的產品需要封裝，”Menon表示，“美光將對古吉拉特邦的工廠進行優化，僅保留所需封裝產品的基礎設施。他們無需滿足其他廠商所需的全部封裝選項。”
分析OSAT商業模式
在印度設立OSAT不僅僅是建造一座工廠。這意味著要在高資本支出、低利潤率，以及日益商品化的服務類別中尋求平衡，同時滿足全球客戶對規模的需求。
部分企業正采用混合模式，首先從自有客戶或核心客戶入手，待系統建立并規模化后逐步開放。另一些企業則將保持專業化，專注服務于少數無晶圓廠初創企業和EMS公司，并借助印度日益增長的設計相關激勵措施和研發計劃。
“對于每一家企業而言，關鍵是在于可重復的質量——第一片芯片和第一百萬片芯片必須完全相同，”Menon表示，“第二點是能夠處理客戶根據其商業模式選擇的不同包裝類型。”
為了滿足這些需求，像Suchi這樣的公司正在投資于頂級設備和進口材料。“從包裝生產線到環氧樹脂、引線框架和導線組件等材料，所有這些都來自全球供應商，主要在印度以外的地區采購，”Suchi的Mehta說。“我們沒有使用任何翻新設備。我們的目標是達到或超過全球標準。”
Menon補充道，由于終端產品需求不斷演變，OSAT必須每兩到三年更新一次設備。他指出：“這些都是高投入的運營活動。設備、基板和工藝支持必須持續更新。”
以創新鞏固雄心
盡管熱情高漲，但大多數印度OSAT尚未投入運營。部分設施仍在建設中，另一些則剛開始調試。運營成熟度，包括良率、工藝穩定性和質量保證，尚未在規模化生產中得到驗證。
印度目前高度依賴進口基板、鍵合工具和封裝材料。為了建立可行且快速周轉的商業模式，OSAT必須本地化供應鏈并深化與工具及基板供應商的合作。
“印度目前尚未具備完整的封裝能力，”Menon承認，“但到2027年，情況將不再如此。這些OSAT都將投入運營。”
例如，Suchi Semicon計劃組建一個專注于材料科學和工藝優化的內部研發團隊。該公司還成立了子公司Suchi Design，以開發無晶圓廠設計能力。
“芯片設計并非我們最初的重點，”Mehta表示，“但進入OSAT業務后，我們意識到，建立芯片設計能力對印度半導體產業的未來至關重要。”
印度政府正積極扮演催化劑和保障者的雙重角色。在“印度半導體使命”框架下，中央政府提供50%的資本支出支持，各州政府通常再額外貢獻20%-25%。Menon解釋道：“如果你的投資額為30億美元，而非項目總成本的全部110億美元，那么實現盈利的路徑將大大縮短。”
然而，成本競爭力仍面臨挑戰。中國的價格優勢難以匹敵，而東南亞已形成固化的供應商關系。盡管在資本密集型行業中并不常見，但市場準入折扣可能不可避免。“雖然折扣并非唯一出路，但這是一個競爭激烈的世界，”Menon表示。"如果有人以極具殺傷力的價格進入市場，那可能只是市場準入策略。當然，這必然是短期策略，因為長期來看會影響可行性。"
更關鍵的是執行力。印度中央政府與地方政府之間的協調、補貼的及時撥付以及政策的持續性，將決定印度的OSAT模式是否能成為可復制的成功范例——還是僅僅是一次性的推動。
通往OSAT的道路
印度新興的OSAT生態系統為全球半導體公司提供了高回報、中等風險的機遇。這并非一個“即插即用”的制造中心，而是全球企業與印度無晶圓廠初創企業合作，共同開發針對印度特定應用場景的解決方案，并通過本土OSAT企業實現封裝業務本地化的協同建設機會。
Menon補充道，對于那些已經通過富士康或迪克森等公司進行產品組裝的企業而言，“評估在印度使用的芯片的國內封裝具有戰略意義。但這需要在政策層面進行大量協調行動，可能還需要通過智能部署財政工具(如商品及服務稅豁免和需求整合)來實現。然而，如果能夠成功實施，這將為真正的‘印度制造’劃帶來巨大推動力。”
對于不愿自行建設生產設施的企業而言，與印度OSAT企業成立合資企業或簽訂產能共享協議，可提供靈活的后端解決方案——尤其在地理多元化日益重要的背景下。印度正構建一個分布式OSAT生態系統，為高產能全球供應商與靈活專業的封裝單元均留出發展空間，兩者均可支持“印度制造”的愿景。
“印度無法與臺積電競爭，”Menon表示，“但如果印度OSAT企業堅持既定方向，印度完全可以成為全球封裝創新的樞紐。”
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes India，原文標題：
